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Tech Soft 3D社が「HOOPS Exchange 2015」をリリース

2014年10月28日

Tech Soft 3D社 アメリカ オレゴン州 ベンド 2014年10月21日

Tech Soft 3D社は21日、同社のCADデータ処理用SDKの最新版となる「HOOPS Exchange 2015」をリリースした。「HOOPS Exchange 2015」では、高性能Parasolidブリッジの導入によって、Parasolid形式のデータをシームレスかつ精度よく他のB-Repモデラーへインポートできるようになるほか、Autodesk Inventor形式のB-Repデータのサポートや、広く使われているSolidWorks形式に対するPMIのサポートなど機能強化が図られている。

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