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ANSYS社が「ANSYS 17.0」をリリース

2016年2月2日

ANSYS社 アメリカ ペンシルベニア州 ピッツバーグ 2016年1月27日

ANSYS社は2016年1月27日、同社の工学解析ソリューションの最新版となる、「ANSYS 17.0」をリリースした。ANSYS 17.0では、半導体および電気解析ソリューションとの緊密な連携による、包括的なチップ・パッケージシステム設計ワークフローに必要な自動熱解析や統合構造解析機能が導入される。物理モデリングの改良や、ワークフロー全体とユーザー環境設計を通じた革新により、精度を犠牲とすることなく最大で85%(パーセント)の高速化を達成した。また、HPC(高性能計算)におけるパフォーマンスを改善するため、最新のプロセッサー技術を活用できる現代的なHPCソルバが導入されている。

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