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COMSOL社が「Multiphysics Simulation 2016」を発行

2016年10月27日

COMSOL社 アメリカ マサチューセッツ州 バーリントン 2016年10月25日

COMSOL社は2016年10月25日、同社が発行する連成解析情報誌の最新号となる、「Multiphysics Simulation 2016」を発表した。Multiphysics Simulation 2016では、5G解析アプリや埋め込み型医療機器、有機EL、および高効率光スイッチングなどのトピックを扱っている。また、グラファイト製ヒートスプレッダの詳細モデル設計を行ったGrafTech社や有機ELシステムの効率と光量を増大させるために連成解析を行ったコニカミノルタ社の事例が特集されている。

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