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Reify 3D社が「Contour」を発表

2017年2月27日

Reify 3D社 台湾 2017年2月23日

Reify 3D社は2017年2月23日、同社製3Dプリンター専用の新規ソフトウェアプラットフォームとなる、「Contour」を発表した。Contourは、レイヤースライス機能やサポート材自動生成、およびサポート材の手動編集機能を備えたソフトウェア。GPUを用いたハードウェアアクセラレーションに対応し、ユーザーフレンドリーで洗練されたインターフェイスやウィザードを備えている。また、事前定義済みの主要メーカー製樹脂用プロファイルやカスタムレジンプロファイル作成・編集機能により、他社製樹脂の使用にも対応している。

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