Essentium社とLEHVOSS社が高性能3Dプリント材料の開発で協力
2020年 4月 2日
Essentium社 2020年3月30日
Essentium社は2020年3月30日、航空宇宙産業や自動車産業、石油・ガス並びにエレクトロニクス産業で求められる基準を満たす高性能材料の開発でLEHVOSS社と協力していることを発表した。両社は直近2年間の協力関係に基づいて、LEHVOSS社のLUVOCOM 3Fコンパウンドを用いたPEEK材料と耐熱ナイロン材料をリリースしている。LUVOCOM社との提携について、Essentium社共同創設者にして材料R&D部門長のBrandon Sweeney博士は、「LEHVOSS社との提携により、材料科学のイノベーションを適用し、産業規模で積層造形を普及することに対する情熱を共有する真のパートナーとなるでしょう」と述べている。