Apache Design Solutions社が、次世代ICパッケージ解析ソリューションを発表
Apache Design Solutions社、SAN JOSE、カリフォルニア、2008年4月28日
半導体の設計、解析ソリューションを提供しているApache Design Solutions社が、ICパッケージ・トータル解析ソリューション「PakSi-E バージョン8.1」を発表した。2007年11月のOptimal社合併後、最初のメジャーリリースとなる本製品は、ICパッケージやシステム・イン・パッケージ（SiP）におけるパラメータ抽出および解析を行うツールである。最新バージョンは、次世代キャパシティ抽出アルゴリズムを備えており、従来のバージョンに比べ10倍のパフォーマンス向上が図られている。
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