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SOLIDWORKS Flow Simulation オプション

Electronics cooling(電子機器)オプション

ジュール発熱

電流や電圧など電気条件を入力することで、電気が流れる材料の抵抗率から発熱を考慮できます。標準機能では発熱量や温度が発熱条件として必要ですが、オプションにより電気条件を設定できます。

2抵抗コンポーネントモデル

2抵抗コンポーネントモデルオプションはチップと基板の構造を二つの熱抵抗を用いて定義できます。

ヒートパイプ

従来は見かけの熱伝導率を設定するしかなく、精度面で問題がありました。このヒートパイプ機能により、現実に即した入力が可能になります。ヒートパイプの入熱面や出熱面を指定し、熱の伝わりを熱抵抗により定義できます。

PCBジェネレーター

プリントにおける導体(銅箔)の厚さと支配率を入力することで、積層を考慮したプリント基板の物性値を自動計算します。

※ 上記機能以外に電子機器関連の材料ライブラリ(ファン、熱電冷却器(TEC)、固体材料(電子機器材料)、接触抵抗(熱伝導シート)を強化。

HVAC(空調)オプション

高度な輻射

従来の輻射機能ではできなかった吸収係数を定義できます。この機能により、半透明の固体を輻射が透過するなどを考慮した解析が行えます。また、輻射熱の鏡面反射の割合や輻射光線の屈折率を定義することで、鏡面や屈折を考慮した高度な輻射解析も行えます。

快適性パラメーター

人間が感じる温冷感の指標となる予測平均温冷感申告(PMV)や不快に感じる人の割合を表す予測不満足者率(PPD)をはじめ、さまざまな環境快適性パラメーターの計算が可能です。

※ 上記機能以外に建築関連の材料ライブラリ(コンクリート、レンガ・ブロック、木材、断熱材など)を強化。

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