Redway3d社がRedsdk Bridge for Parasolidを発表

2013年 3月 1日

Redway3d社 フランス パリ 2013年2月28日

Redway3d社は28日、Redsdk Bridge for Parasolidを発表した。Redsdk Bridge for Parasolidは、同社のRedsdk及びSiemens PLM Software社のParasolidライセンスを持っている独立系ソフトウェアベンダ向けの無料で利用できるインターフェースソフトウェアで、顧客のアプリケーション内でのシームレスな連携を可能とする。