EnvisionTEC社が新型3Dプリント用材料「E-RigidForm」を発表

2018年 4月24日

EnvisionTEC社 2018年4月23日

EnvisionTEC社は2018年4月23日、新型3Dプリント用材料の「E-RigidForm」を発表した。E-RigidFormはポリウレタン状の樹脂で、硬く、頑丈な部品を3Dプリントすることができるため、試作品製造と最終製品用部品の製造の双方に利用可能としている。E-RigidFormの引っ張り強度は68~73MPaに達し、破断時の伸び率は7%となっている。

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