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INTAMSYS社が新型3Dプリンター「Enhanced FUNMAT HT」を発表

2019年2月4日

INTAMSYS社 2019年2月1日

INTAMSYS社は2019年2月1日、高性能機能性材料を使用可能な3Dプリンターの最新型となる「Enhanced FUNMAT HT」を発表した。FUNMAT HTの発展型となるEnhanced FUNMAT HTでは、新規自動レベリング機能用のビルドプレートセンサーを導入している。160度条件下でビルドプレートを水平に保つことができる機構により、高温材料において特に重要なビルドプレートの位置を造形中に調整する。加えて、磁性ガラスセラミックビルドプレートが新たに導入される。この新型ビルドプレートにより、より効率的に加熱できるだけでなく、フィラメントの変形を抑制することができる。

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