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Copper3D社が抗菌性PLA材料を発表

2019年3月29日

Copper3D社 2019年3月23日

Copper3D社は2019年3月23日、3Dプリンターで使用可能な抗菌性PLA材料を発表した。同社初となる同製品は「PLACTIVE」と名づけられており、さまざまな微生物を除去するために、高品質なPLA樹脂へナノレベルの銅粒子が混合されている。同社によれば、3Dプリントによって製造された人工装具を使用している四肢切断者の4割がそれらの機器の細菌汚染に起因する皮膚病を患っているとし、同社製新材料を用いることでこれらのリスクを排除することができるとしている。

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