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Nano Dimension社がPCB積層造形技術を発表

2019年4月5日

Nano Dimension社 2019年4月2日

Nano Dimension社は2019年4月2日、PCB(プリント基板)を積層造形するための世界初のサイドマウンティングテクノロジーを発表した。Nano Dimension社のDragonFly Precision Additive Manufacturing Systemを用いることで、同技術によってPCBの上部と下部、および側部に対してはんだ部品をプリントすることが可能となり、従来のPCBと比較して、ボード上の空間を50%も増大させることができる。この為、サイドマウンティングテクノロジーを用いることで、回路基板に対してより多くの機能を実装することが可能となるとしている。

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