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COMSOL社が連成解析ソフトウェア「COMSOL Multiphysics」に関する最新の機能強化を発表

2019年6月11日

COMSOL社 2019年6月4日

COMSOL社は2019年6月4日、同社製連成解析ソフトウェア「COMSOL Multiphysics」に関する最新の機能強化を発表した。発表では、5GやIoT、自動車レーダー、および衛星通信に関与している電磁波や無線技術者を支援するための機能について言及されている。新規ツール群を利用することで、異なるPCB材料をモデル化し、無線やミリ波回路の性能に対してどのような影響があるか検証することが可能となる。同社によれば、International Microwave Symposium 2019において、設計者を支援するための具体的な応用例を複数紹介する予定としている。

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