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Evonik社とCubicure社が共同でホットリソグラフィー式3Dプリンター用材料を開発

2019年10月1日

Evonik社 2019年9月30日

Evonik社とCubicure社は2019年9月30日、ホットリソグラフィーテクノロジー用材料の共同開発で合意したと発表した。Cubicure社の特許取得技術であるホットリソグラフィー法は、標準的なSLA法と比較してより高い耐衝撃性と耐久性、および耐熱性を持つような材料を利用することができる。両社の協力を通じ、工業的製造のニーズにより適合するための独自の手法を開発する。本合意に基づいて開発される最初の製品が近日中にリリースされる予定であり、11月に開催予定のFormnext 2019において事前公開されるとしている。

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