SLM Solutions社とHoneywell Aerospace社が積層造形部品の厚層化で協力
2019年12月11日
SLM Solutions社 2019年12月3日
SLM Solutions社とHoneywell Aerospace社は2019年12月3日、積層造形時の層間厚みを厚層化するための造形パラメーター研究で協働していることを明らかにした。両社はこの協力関係を通じ、層間厚さを60～90ミクロンに設定して部品を積層造形できるようになることを目標としている。Honeywell社はSLM Solutions社の4レーザー搭載型SLM 500プラットフォームを導入予定であり、材料認証を完了させるためにSLM Solutions社の標準的なアルミニウム用パラメーター設定を利用するとしている。SLM Solutions社によれば、同社の連装レーザー搭載機を用いて通常の設定値である30ミクロン厚で造形する場合と比較して、造形時間を60%以上削減できるとしている。