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ANSYS SIwave

プリント基板およびBGAパッケージ向け、シグナル・パワーインテグリティ・EMI / EMC解析ソフトウェア

ANSYS SIwaveはプリント基板およびBGAパッケージのシグナル・パワーインテグリティ・EMI / EMCを統合的に解析するための電磁界解析ソフトウェアです。

電気系CADからインポートしたデザインPDNおよび多ビットの信号を、積層構造に特化した手法により短時間で解析いただけます。また、3次元電磁界解析ソフトウェア用に3次元ソリッドモデルを生成する機能も備えています。

PCBノイズ解析に必要な環境をオールインワン!

ANSYS SIwaveは、PCBノイズ対策に必要なSYZパラメーター解析、共振/周波数解析、高速信号の解析を包含しています。また、マルチCADインターフェイスを備えているため、各種PCB・CADデータのインポート後に迅速に解析を着手いただけます。

一つのデータベースおよび解析環境でソリューションを構築できることは、設計者にとって大きなメリットです。

機能紹介

PCB積層構造に特化した高速解析エンジン(ソルバー)

ANSYS SIwaveは、有限要素法とモーメント法を組み合わせたハイブリッドソルバーを採用しています。

電源・GNDプレーンの解析には、解析メッシュ生成の自動化(アダプティブオートメッシュ)手法を採用し、ユーザーの負担を軽減すると共に、経験の有無に左右されない高速で精度のよい解析を実現します。

詳細なPCB材料の解析パラメーターに対応

高周波解析では、基本的な材料パラメーターのほかにさまざまな考慮が必要です。ANSYS SIwaveは次のような材料パラメーターを考慮した解析が可能です。

形状再現性のためのパラメーター
  • パターン厚、誘電体厚
  • エッチングファクタ
  • ソルダーマスク

周波数依存特性
  • 導体損失
  • 表面粗さ
  • 誘電体損失
  • Djordjevic-Sarkarモデル

解析(出力)結果

SYZパラメーターマトリックス シングルエンド、差動
モデル生成 SPICEモデル:HSPICE、PSpice、Simplorerほか
Full-Wave SPICE
RLCG等価回路
IBISモデル
Packageモデル、ICM
Touchstone(CPPヘッダー付き)Sentinel-SSOネットリスト
場のプロット プレーン間電位差(プレーン共振、周波数スイープ)
DC電流、電圧、電力
AC電流(要ANSYS SIwave PSI Solverライセンス)
近傍界:電界・磁界強度分布
遠方界:電界強度対周波数、放射パターン

ANSYS SIwaveの価格や動作環境はどうなっていますか?

ANSYS SIwaveの価格、動作環境は次よりご確認ください。価格のご相談や見積り請求もお気軽にお問い合わせください。

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