Raise3Dシリーズ 仕様

Raise3D Pro2シリーズ

Raise3D Pro2
 シングルヘッド造形時デュアルヘッド造形時
造形サイズ305×305×300mm280×305×300mm
ノズル数2
最高ノズル温度300℃
積層ピッチ0.01~0.65mm
使用材料ABS、PLA、PETG、PVAなど
プラットフォームの加熱110℃まで可能
本体サイズW 616×D 590×H 760mm
重量40kg
同梱アプリケーションideaMaker(オリジナル)
Raise3D Pro2 Plus
 シングルヘッド造形時デュアルヘッド造形時
造形サイズ305×305×605mm280×305×605mm
ノズル数2
最高ノズル温度300℃
積層ピッチ0.01~0.65mm
使用材料ABS、PLA、PETG、PVAなど
プラットフォームの加熱110℃まで可能
本体サイズW 616×D 590×H 1,112mm
重量48.5kg
同梱アプリケーションideaMaker(オリジナル)

Raise3D E2シリーズ

 シングルヘッド造形時デュアルヘッド造形時
造形サイズ330×240×240mm295×240×240mm
ノズル数2
最高ノズル温度300℃
積層ピッチ0.02~0.25mm
使用材料ABS、PLA、PETG、PVAなど
プラットフォームの加熱110℃まで可能
本体サイズW 607×D 596×H 465mm
重量30kg
同梱アプリケーションideaMaker(オリジナル)