Raise3Dシリーズ 仕様

Raise3D Pro2シリーズ

 Raise3D Pro2Raise3D Pro2 Plus
造形サイズ305×305×300mm305×305×605mm
ノズル数22
ノズル温度170~300℃170~300℃
積層ピッチ0.01~0.65mm0.01~0.65mm
使用材料ABS、PLA、PETG、PVAなどABS、PLA、PETG、PVAなど
プラットフォームの加熱110℃まで可能110℃まで可能
本体サイズW 616×D 590×H 760mmW 616×D 590×H 1,112mm
重量40kg48.5kg
同梱アプリケーションideaMaker(オリジナル)ideaMaker(オリジナル)

Raise3D N2Sシリーズ

 Raise3D Pro2Raise3D Pro2 Plus
造形サイズ305×305×305mm305×305×610mm
ノズル数11
ノズル温度170~300℃170~300℃
積層ピッチ0.01~0.65mm0.01~0.65mm
使用材料ABS、PLA、PETG、PVAなどABS、PLA、PETG、PVAなど
プラットフォームの加熱110℃まで可能110℃まで可能
本体サイズW 616×D 590×H 760mmW 616×D 590×H 1,112mm
重量40kg48.5kg
同梱アプリケーションideaMaker(オリジナル)ideaMaker(オリジナル)