Raise3Dシリーズ 仕様
Raise3D Pro2シリーズ
| Raise3D Pro2 | Raise3D Pro2 Plus | |
|---|---|---|
| 造形サイズ | 305×305×300mm | 305×305×605mm |
| ノズル数 | 2 | 2 |
| ノズル温度 | 170～300℃ | 170～300℃ |
| 積層ピッチ | 0.01～0.65mm | 0.01～0.65mm |
| 使用材料 | ABS、PLA、PETG、PVAなど | ABS、PLA、PETG、PVAなど |
| プラットフォームの加熱 | 110℃まで可能 | 110℃まで可能 |
| 本体サイズ | W 616×D 590×H 760mm | W 616×D 590×H 1,112mm |
| 重量 | 40kg | 48.5kg |
| 同梱アプリケーション | ideaMaker（オリジナル） | ideaMaker（オリジナル） |
Raise3D N2Sシリーズ
| Raise3D Pro2 | Raise3D Pro2 Plus | |
|---|---|---|
| 造形サイズ | 305×305×305mm | 305×305×610mm |
| ノズル数 | 1 | 1 |
| ノズル温度 | 170～300℃ | 170～300℃ |
| 積層ピッチ | 0.01～0.65mm | 0.01～0.65mm |
| 使用材料 | ABS、PLA、PETG、PVAなど | ABS、PLA、PETG、PVAなど |
| プラットフォームの加熱 | 110℃まで可能 | 110℃まで可能 |
| 本体サイズ | W 616×D 590×H 760mm | W 616×D 590×H 1,112mm |
| 重量 | 40kg | 48.5kg |
| 同梱アプリケーション | ideaMaker（オリジナル） | ideaMaker（オリジナル） |