UP600D

最大400×500×600mmの大型造形が可能。加熱ヒートチャンバー機能実装により、保温性を高めることで大型造形の問題点である反りなどを軽減し、安定した造形を実現します。

本体価格:1,400,000円(税別)

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仕様

造形方式溶融フィラメント(FFF・FDM)
造形範囲シングルモード:幅 400×奥行き 500×高さ 600mm
デュアルモード:幅 390×奥行き 490×高さ 600mm
ヘッド数/ノズル数1ヘッド/2ノズル
最高ノズル温度299℃
積層ピッチ0.1~0.4mm(設定・材料による)
使用材料ABS、PLA、TPU
対応フィラメントスプール500~2,000g×2
プラットフォームPEIフレキシブル両面マグネットプレート
本体サイズ幅 850×奥行き 780×高さ 1,150mm
重量120kg
データ転送Wi-Fi、USBケーブル・LAN

PEIプラットフォーム

従来のビルドシートより、造形安定性・耐高温性などに長けている「PEIプラットフォーム」を標準採用。マグネット式で簡単に着脱でき、造形物の定着のよさとの剝離性を両立します。

300D Flexボード約 幅 276×奥行き 276(持ち手含む)×高さ 5mm。
汎用造形ボード。細かい穴の開いた別名「セルボード」と反対側の「ガラスボード」で用途に合わせ使用可能。ガラスボード側はガラス面にプルーテープやBuildTAK(もしくはUP Flex)を貼り使用。セルボード側は穴に溶けた樹脂が入り込みアンカーのように固定される。主にABS用。基本そのままでも使えるが、スティックのりなど塗って使うと定着力がより高まる
350D Flexibleボード約 幅 370×奥行き 425(持ち手含む)×高さ 1mm。
PLA、TPU用造形ボード。ボードが曲がるため造形物を外しやすい。基本そのままでも使えるが、スティックのりなど塗って使うと定着力が高まる。加熱限界は60℃までなのでABSには使用不可。低温材料用
350D Perfボード約 幅 370×奥行き 425(持ち手含む)×高さ 3mm。
ABS用造形ボード。細かい穴の開いた別名「セルボード」穴に溶けた樹脂が入り込みアンカーのように固定される。基本そのままでも使えるが、スティックのりなど塗って使うと定着力が高まる。高温材料用
600D PEI マグネットプレート約 幅 420×奥行き 575(持ち手含む)×高さ 1mm。
PLA、TPU用造形ボード。ボードが曲がるため造形物を外しやすい。基本そのままでも使えるが、スティックのりなど塗って使うと定着力が高まる。加熱限界は60℃までなのでABSには使用不可。低温材料用
600D Perfボード約 幅 420×奥行き 575(持ち手含む)× 高さ3mm。
ABS用造形ボード。細かい穴の開いた別名「セルボード」穴に溶けた樹脂が入り込みアンカーのように固定される。基本そのままでも使えるが、スティックのりなど塗って使うと定着力が高まる。高温材料用