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【CAE】電子機器の熱設計には、熱流体解析を取り入れよう

電子機器の熱設計事例をご紹介

小型・軽量化が進む電子機器や電子部品の設計における「放熱」に頭を悩ませていませんか?

熱流体解析を用いると、電子機器・部品における目に見えない流れを可視化し、圧力や温度の数値データをご確認いただけます。設計段階で妥当性や方向性を判断することで、QCDの向上にもつながります。

今回はSOLIDWORKS Flow Simulationの電子機器分野における解析事例をご紹介します。

この記事を詳しく解説した資料(無料)があります

ファンサイズの選定・設置場所の検討

システムの圧力損失を考慮して適切なファンサイズを選択し、ファンがファンカーブ(PQ特性)の適切な箇所で動作することを目標とします。熱流体解析を取り入れると、ファン旋回流を考慮した流れや部品配置によるシステムの空気流れの検証が可能です。

ヒートシンクの設計・選定

用途に合わせたヒートシンクの最適化を目標とした場合、熱流体解析を取り入れるとコスト、重量、圧力損失を最小限に抑える形状の選定が行えます。

各種電子部品を用いた熱設計

コールドプレート・チップケース・ヒートパイプ・ライトなどの電子部品を用いた熱設計・設計検証が可能です。

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本トピックスでご紹介しきれなかった内容を資料にまとめています。もちろん無料! ぜひ情報収集や検討資料としてお役立てください。

【CAE】熱流体解析 業界別解析事例 ~電子機器編~

主な内容
  • 事例1 ファンサイズの選定・設置場所検討
  • 事例2 ヒートシンクの設計・選定
  • 事例3 パワーエレクトロニクス などを含む全12事例

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