Siemens社とIntel社が先端半導体の製造で提携
2023年12月12日
Siemens社 2023年12月5日
Siemens社とIntel社は2023年12月5日、マイクロエレクトロニクス製造のデジタル化と持続可能性の推進についての協力に関する覚書を締結した。両社は、将来の製造への取り組みの推進、工場操業とサイバーセキュリティの進化、そしてレジリエントなグローバル産業エコシステムの支援に注力していく。覚書では、エネルギー管理の最適化やバリューチェーン全体におけるカーボンフットプリントへの対応など、さまざまなイニシアチブを探るための主要な協力分野が記載されており、それには、複雑で資本集約的な製造施設でデジタルツインを活用して効率向上を図るといったソリューションの検討も含まれている。両社は、独自の強みと専門知識を組み合わせることで、積極的な変化を先導する態勢を整えていく。