日本政策投資銀行とセイコーエプソン社が金属3Dプリント企業の3DEO社に出資
2024年 1月24日
3DEO社 2024年1月22日
米国ロサンゼルスを拠点とする設計、エンジニアリング、金属積層造形企業である3DEO社は2024年1月22日、日本政策投資銀行（DBJ）とセイコーエプソン社から出資を受けることを発表した。今回の出資は、DBJの特定投資業務の一環である「DBJスタートアップ・イノベーションファンド」を利用したもので、3DEO社の北米と日本における事業拡大を強化し、グローバルなイノベーションと生産効率の向上を推進する。この出資により、北米ならびに日本における半導体、航空宇宙、医療機器、産業分野での3DEO社とのパートナーシップの機会が拡大するとみられる。