Keysight Technologies社がEDA製品群の新たなソフトウェア「3D Interconnect Designer」を発表
2026年 2月26日
Keysight Technologies社 2026年2月19日
Keysight Technologies社は2026年2月17日、同社の電子設計自動化（EDA）ポートフォリオの新製品となる「3D Interconnect Designer」を発表した。3D Interconnect Designerは、AIインフラストラクチャやデータセンターアプリケーションで使用されるチップレットベースのパッケージや3D集積回路（3DIC）アドバンスドパッケージの3D相互接続設計を支援することを目的としている。チップレットおよび3DICパッケージングの3D相互接続をより効率的に設計・改良・検証できるよう支援することで、反復作業の削減と開発全体の期間短縮に加え、コンプライアンスリスクの低減や性能推定の精度向上を実現する。