Siemens社が半導体、3D IC、PCBシステムのワークフローを自動化する「Fuse EDA AI Agent」をリリース
2026年 3月25日
Siemens社 2026年3月18日
Siemens社は2026年3月16日、自律型AIエージェントである「Fuse EDA AI Agent」を発表した。Fuse EDA AI Agentは、設計構想から製造サインオフに至るまで、Siemensの電子設計自動化（EDA）ポートフォリオ全体にわたるマルチエージェントワークフローを自律的に調整し、エンジニアリングの効率と設計品質を向上させる。同製品は、半導体およびPCB設計環境向けに設計されたソリューションである「Fuse EDA AI」システムを基盤としており、高度な検索拡張生成（RAG）フレームワーク、マルチモーダルEDAデータのサポート、Model Context Protocol（MCP）およびAgent Skillsによるセキュアなエージェントオーケストレーション、さらにサードパーティ統合のためのオープンフレームワークを提供する。ドメイン固有の専門知識を備えたFuse EDA AI Agentは、Siemensが持つ半導体およびPCBシステムワークフローと専用ツール間の関係性に対する深い理解に基づいたインテリジェントな自動化を実現する。