3D Systems社がRAPID + TCTで積層造形システム「SLA 825 Dual」と工場用ソフトウェアプラットフォーム「AddiTrak Factory-Floor」を発表
2026年 4月17日
3D Systems社 2026年4月14日
3D Systems社は2026年4月13日、高スループット、信頼性、再現性、プロセス制御が求められる生産環境における積層造形の拡大実現に向けた新しいハードウェア、ソフトウェア、アプリケーションを発表した。同社は、3Dプリントと積層造形の展示会「RAPID + TCT 2026」において、新しい次世代ステレオリソグラフィーシステムである「SLA 825 Dual」ならびに、工場用ソフトウェアプラットフォーム「AddiTrak」を発表する。高稼働率の環境向けに設計されたSLA 825 Dualは、前機種比で造形容積が22%拡大、造形速度が最大25%向上しており、顧客は1シフトあたりの造形数を増加させることができる。また、3D Systemsの全プリンターおよび関連ワークフロー向けに特に設計されたAddiTrakは、統合ダッシュボードを通じて生産現場全体に一元的な監視・分析・最適化を提供すると同時に、MTConnectやOPC UAなどを含むIndustry 4.0互換の接続性に対応している。