Siemens社が半導体設計向けAIの推進でTSMCとの協業を継続
2026年 4月30日
Siemens社 2026年4月22日
Siemens社は2026年4月22日、AIを活用した自動化および最先端の半導体設計支援におけるイノベーションを推進するため、台湾積体電路製造（TSMC）社との協業を継続することを発表した。Siemens社は、これまでの提携の成果を基盤に、設計ルール違反の自動修正から最先端プロセス技術向けの認定ソリューションに至るまで、AIを活用した自動化を半導体設計ワークフロー全体で推進する。両社はAIを活用したEDAツールと認定された設計支援の共同開発を通じて、顧客が最新技術で卓越した成果を上げられるよう支援し続けると同時に、エネルギー効率の高いチップの革新を推進し、AIによる変革の時代における半導体業界に進歩への道を開いていく構え。