Siemens社、欧州半導体チップ設計プラットフォームに参画
2026年 5月15日
Siemens社 2026年5月12日
Siemens社は、欧州半導体強化を目的とする欧州半導体チップ共同事業体（Chips JU）と戦略的枠組み契約を締結し、欧州半導体チップ設計プラットフォーム（EuroCDP）に参画した。これにより対象企業は、Siemensの電子設計自動化（EDA）ソフトウェアを事前に定められた価格および条件で利用可能となる。この取り組みは、設計プロセスの迅速化や開発コスト削減、調達交渉の簡略化を可能とし、企業が設計やイノベーションに集中できる環境を整備する。また、デジタルツインやAIを活用した設計ツールへのアクセスも提供され、開発の効率化や予測可能性の向上といった利点がある。