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peel 3d社が3Dスキャナー「peel 2 CAD」を発表

2020年1月9日

peel 3d社 2020年1月8日

peel 3d社は2020年1月8日、ラスベガスで開催されているCESにおいて、次世代3Dスキャナーとなる「peel 2 CAD」を発表した。peel 2 CADは、使いやすく、完全に統合された3Dスキャニングソリューションで、3Dスキャン結果から必要な情報を全て抽出し、SOLIDWORKSやInventorなど、ユーザーが利用中のCADソフトウェアへ直接転送することができる。peel 2 CADによる3Dスキャンにあたっては、前処理を行う必要がなく、さまざまなサイズのオブジェクトや表面をスキャンし、輪郭形状を自動的に認識することができる。体積精度は0.300 (mm/m)で、最高読み取り精度は0.100 (mm)となっている。加えて、peel 2 CADは、ジオメトリックエンティティや表面、断面積など、必要な全てのツールを備えているとしている。

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