CRP Technology社が高速焼結（HSS）法向け繊維強化樹脂材料「Windform P2」を発表
2020年 1月16日
CRP Technology社 2020年1月13日
CRP Technology社は2020年1月13日、高速焼結（HSS）法向け繊維強化ポリアミド系樹脂材料「Windform P2」を発表した。Windform P2は、既存製品であるWindform P1を上回る強度を備えるよう設計された材料で、ヤング率は2925.20 MPaとなっており、P1の1960.60 MPaから大幅に向上している。また、ガラス繊維を混合することでCTI（比較トラッキング指数）を600としており、高い絶縁性を謳っている。このような特徴により、電気機器の筐体やハウジング、硬質自動車内装部品、家具部品、治具、および金型など、小型の機能性試作品の作成から詳細な形状や高い強度を必要とする最終製品の製造に至るまで、さまざまな用途に適合するとしている。