Hexcel社が導電性樹脂ベース炭素繊維複合材料「HexPEKK EM」を発表
2020年10月 1日
Hexcel社 2020年9月27日
Hexcel社は2020年9月27日、導電性樹脂を基材とする炭素繊維複合材料「HexPEKK EM」を発表した。HexPEKK EMは、静電気管理や電磁遮へい、および電磁波吸収など、高度な航空機用部品で求められる性能を達成できるよう専用に開発された樹脂材料。電磁気対処能力を直接3Dプリント部品へ埋め込むことにより、コストのかかる後処理工程を必要とせず、造形した部品をそのまま航空機へ組み込むことができるようになるとしている。Hexcel社積層造形部門バイスプレジデントのLawrence Varholak氏は、「高性能積層造形用材料であるHexPEKK EMの登場により、類まれな構造的、電気的な機能を備えた、極めて複雑な構造を持つ航空用構造を備えた部品を製造できるようになるでしょう。HexPEKK EMにより、重量とコストの削減と設計柔軟性を両立することができます」と述べている。