Siemens社がエッジコンピューティングアプリ「Sinumerik Edge Application Analyze MyMachine /Condition」用新規Mindsphereアプリケーションを発表
2020年10月16日
Siemens社 2020年10月15日
Siemens社は2020年10月15日、同社のエッジコンピューティングアプリ「Sinumerik Edge Application Analyze MyMachine /Condition」に対応する新たなMindsphereアプリケーションを発表した。昨年のEMO展で発表されたSinumerik Edge Application MyMachine /Conditionは、高周波CNCデータを用いて個々の工作機械の機械的フィンガープリント（指紋）の作成が可能なアプリ。同アプリを用いることで、軸の剛性や摩擦、およびバックラッシなどのさまざまなパラメーターを個別に確認し、評価することが可能となる。新たに発表されたMindsphereアプリケーションはAnalyze MyMachine /Conditionを補完するもので、異なる工作機械間での比較および評価が可能となる。また、警告やサービスの閾値（いきち）をアセットごとに視覚化できるようになるほか、複数の機械の状態をより長い期間にわたって監視し、視覚化することができるとしている。