HRL研究所の研究チームがセラミック基複合材（CMC）の3D造形手法を開発
2020年10月29日
HRL研究所 2020年10月21日
HRL研究所は2020年10月21日、破壊靭性（じんせい）に優れたセラミック基複合材料（CMC）を用いて部品を3D造形するための新たな手法を開発したと発表した。同手法では、HRL研究所の研究チームが新たに開発したシロキサンベースのセラミック前駆体樹脂を不活性粒子で強化した後、超高温加熱処理による熱分解によってシリコンオキシカーバイド（SiOC）へ変換する。こうして得られたガラス状の材料は、高い耐久性を持ち、推進器やエネルギー生産、化学処理などの用途で利用できるとしている。発表によれば、研究者らは同材料を3Dプリントプロセスへ組み込むことに成功し、強化材料の割合を増加させることで、3D造形部品の強度を大幅に向上させることに成功したとしている。