Siemens社とASE社が次世代高密度先端パッケージング設計の実現技術の開発を発表
2021年 2月22日
Siemens社 2021年2月17日
Siemens Digital Industries Software社は2021年2月17日、Advanced Semiconductor Engineering（ASE）社との提携によって新しい次世代高密度先端パッケージング（HDAP）設計の実現技術が開発されたと発表した。同技術によって物理実装前から複合複雑集積回路（IC）パッケージ組立の作成と評価および、グラフィカル環境にてシナリオの相互接続が容易になるとしている。同技術はHDAP新技術の加速のためのSiemens OSAT Allianceへの、半導体組立・テスト製造のリーディングカンパニーであるASE社の参加に由来するとしている。同技術により旧来のチップ設計から、2.5D・3D ICおよびFan-Out wafer-level packaging（FOWLP）ソリューションへの移行がより容易になると期待されている。