Siemens社がPCBコラボレーションクラウドサービス「PCBflow」を発表

2021年 4月 7日

Siemens社 2021年4月5日

Siemens社は2021年4月5日、電子機器設計と製造エコシステム間の橋渡しを可能にするクラウドベースソリューション「PCBflow」を発表した。PCBflowは同社が展開するXceleratorポートフォリオを拡張するもので、PCB(プリント基板)設計チームがさまざまな製造者とやり取りするためのセキュアな環境であるという。PCBflowによってユーザーは、個々の事業者の製造能力を前提とした製造性考慮設計(DFM)分析を迅速に行うことで、設計と製造の素早い引き継ぎに役立てることが可能になるとしている。

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