Fortify社とRogers Corporation社が無線通信デバイスと電子機器用誘電材料の3D造形で協力
2021年 5月31日
Fortify社 2021年5月26日
Fortify社と材料開発会社のRogers Corporation社は2021年5月26日、無線通信デバイスと電子機器用誘電材料に関する3D造形法の開発で協力すると発表した。発表によれば、Fortify社の3D造形技術を用いた高度な複合材処理能力と、Rogers Corporation社の低損失・高周波数材料を組み合わせることで、精密基板やリューネブルクレンズに類似した可変屈折率レンズ、および最終使用部品の設計と3D造形が可能であると見込んでいる。今回の発表において、Fortify社CEOのJosh Martin氏は「この度の提携は、革新的な材料と技術を備えた会社が共に協力することで、急速に成長する市場へ比類ないバリュープロポジションを提供できることを示す優れた事例と言えるでしょう」と述べている。