ROHM Semiconductor社が電子回路シミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」へ熱解析機能を追加
2021年12月16日
ROHM Semiconductor社 2021年12月10日
ROHM Semiconductor社は2021年12月10日、同社製電子回路シミュレーションツール「ROHM Solution Simulator」において、新規熱解析機能を追加したと発表した。新たに導入された熱解析機能を利用することで、自動車産業やその他の製造業における回路設計およびシステム設計時に、電力系デバイスやドライバーICに生じうる熱問題を異なるソリューション回路上で集約的に検証することが可能になるとしている。今回導入された熱解析機能では、運用中の半導体チップの温度のみならず、ピンの温度や、パッシブコンポーネントを備えた電力系半導体やICなどのソリューション回路におけるボード構成部品の熱干渉などの電気・熱連成解析をWeb上で実施することができる。このため、従来は1日を要していたような熱解析を10分程度で完了することも可能になるとしている。