Foxconn社とTriditive社がAMシステム開発の業務提携を発表
2022年 4月14日
Foxconn社 2022年4月8日
Foxconn社は2022年4月8日、積層造形のベンチマーク企業であるTriditive社と業務提携を行い、メタルバインダージェット方式を活用した3Dプリンターの開発に着手することを発表した。Foxconn社は、アップル、ソニー、インテルなどの大企業のデバイスを製造し、ツーリングやプロトタイプ製造においてAM技術を採用したことで知られている。今回同社が自社開発の3Dプリント機器について言及するのは初めてで、高負荷な作業を減らし、生産能力の自動化を図るため、3Dプリントの導入を検討しているとしている。