Siemens Digital Industries Software社がAI搭載のIC設計・検証ソフトウェア「Solido Design Environment」を発表
2023年 7月24日
Siemens Digital Industries Software社 2023年7月10日
Siemens Digital Industries Softwareは2023年7月10日、人工知能（AI）を搭載したクラウド対応の集積回路（IC）設計・検証ソフトウェア「Solido Design Environment」を発表した。同製品は、カスタムIC設計と検証のための統一されたアプローチを提供し、トレードオフを最適化しながら、全体として高い設計品質を達成し、市場投入までの時間を短縮できるよう支援するもので、SPICEレベルの回路シミュレーションのセットアップ、測定、回帰、波形や統計結果の解析など、公称値やばらつきを考慮した解析を単一のコックピットで行うことができる。