Coherent社がセラミック部品を製造する積層造形技術を発表
2023年 8月18日
Coherent社 2023年8月11日
Coherent社は2023年8月11日、次世代半導体製造装置などの高性能熱管理用途向けとなる高度なセラミック部品を製造できる積層造形プロセスを発表した。この新たな積層造形プロセスで製造されたセラミック部品は、既存の成形プロセスによるセラミック部品と機械的・熱的特性において一致するものとなっており、弾性率365GPa、曲げ強度290MPaが実現可能である。これらのセラミック部品は、フォトリソグラフィー、蒸着、エッチングなど、さまざまな半導体装置向けに製造されるほか、CPUやGPUのような高性能コンピュータープロセッサーのコンポーネントにも使用できる。