Siemens Digital Industries Software社がIC設計向けのテスト容易化設計ソリューション「Tessent RTL Pro」を発表
2023年10月12日
Siemens Digital Industries Software社 2023年10月9日
Siemens Digital Industries Software社は2023年10月9日、次世代集積回路（IC）設計に不可欠なテスト容易化設計（DFT）タスクの効率化・高速化のために開発されたソフトウェアソリューションである「Tessent RTL Pro」を発表した。Tessentポートフォリオの設計編集機能を拡張したTessent RTL Proは、設計フローの早期段階におけるテストポイント、ラッパーセル、Xバウンディング・ロジックの解析と挿入を自動化するため、設計サイクルの短縮化と設計したデザインのテスタビリティ向上を実現する。また、Tessent RTL ProはTessentの各DFTツールと連携しており、RTLの複雑性とテストポイント挿入の可能性を解析し、RTL構造が効率的に編集可能かどうかを評価する業界初の機能を提供する。