Nikon SLM Solutions社が金属3Dプリント機能の推進に向けMaterialise社と提携
2023年11月16日
Nikon SLM Solutions社 2023年11月13日
Nikon SLM Solutions社とMaterialise社は2023年11月13日、Nikon SLM Solutions社製プリンターに合わせた次世代のMaterialise Build Processors（BP）を開発し、Materialise CO-AMプラットフォームにシームレスに接続するための提携を発表した。この提携により、適切な装置と3Dプリントプロセスを自由にカスタマイズできる自律化能力が製造業者に提供されるようになる。この新しいBPは、NXG機およびMaterialiseソフトウェアソリューションを採用しているSLMユーザー向けに、今後数ヶ月内にリリースされる予定。