Siemens EDAが協業ベンチャーイニシアチブ「Cre8Ventures」を立ち上げ
2023年12月27日
Siemens Digital Industries Software社 2023年12月19日
Siemens EDAは2023年12月19日、半導体のIC・チップ設計に関わる新興企業を対象とした協業ベンチャーイニシアチブ「Cre8Ventures」の立ち上げを発表した。これは、EUの半導体産業を強化し、海外サプライヤーへの依存を減らすためにEUが2023年に採択した欧州半導体法（European Chips Act）に関する活動の一環で、欧州の新興企業の製品化、資金調達、市場投入を支援し、Siemens EDAと共同で設計を行うためのプラットフォームを提供することを目標としている。このイニシアチブの対象となるのは、革新的なIC設計を開発している欧州のアーリーステージIC企業および資金調達済みまたはレイターステージのスタートアップ企業となっている。