Siemens Digital Industries Software社がインテル・ファウンドリーと協業
2024年 2月28日
Siemens Digital Industries Software社 2024年2月22日
Siemens Digital Industries Software社は2024年2月22日、インテル・ファウンドリーと協業し、異種チップのパッケージ内高密度相互接続を実現するためのEMIB（組み込みマルチダイ相互接続ブリッジ）アプローチの包括的なワークフローを開発することを発表した。インテルは、Siemensが持つICおよびPCB設計の専門知識と技術を活用することで、FCBGA、2.5 / 3次元ICなどにおいて、プランニングやプロトタイピングからサインオフまでをカバーする高度な統合ICパッケージングソリューションを提供する構え。インテルの新たなファウンドリー・ワークフローにより、初期のパッケージアセンブリ・プロトタイピング、デバイスの階層的フロアプラン、協調設計の最適化、シグナルインテグリティ・パワーインテグリティ解析を含む実装検証など、さまざまな重要なタスクに取り組めるようになる。