Ansys社とIntel Foundry社がEMIB 2.5Dアセンブリ技術のマルチフィジックス解析ソリューションで協業
2024年 3月 1日
Ansys社 2024年2月22日
Ansys社とIntel Foundry社は2024年2月22日、EMIB技術により、シリコン貫通電極（TSV）なしでダイをフレキシブルに接続するIntelの革新的な2.5Dチップアセンブリ技術向けのマルチフィジックスサインオフソリューションを共同で提供することを発表した。Ansys社は、マルチフィジックス解析機能を提供するEDAプラットフォーム「Ansys Redhawk-SC Electrothermal」などの電熱解析ツールにより、Intel 18Aプロセス技術のサーマルインテグリティ、パワーインテグリティ、および機械的信頼性のサインオフ検証をサポートしていく。スムーズな電子設計自動化（EDA）フローに向けた両社の協業は、両社の顧客の生産性を大幅に向上するとみられる。