Siemens Digital Industries Software社が5nm以下の集積回路のテストと解析用ソフトウェア「Tessent Hi-Res Chain」を発表
2024年 7月16日
Siemens Digital Industries Software社 2024年7月9日
Siemens Digital Industries Software社は2024年7月9日、新たなソフトウェア「Tessent Hi-Res Chain」を発表した。Tessent Hi-Res Chainは、先端IC設計における歩留まり制限要因を迅速に特定し、対処する能力を大きく飛躍させるもので、Tessent Hi-Res Chainにより診断分解能が1.5倍以上向上し、コストのかかる大規模な故障解析サイクルの必要性が低減される。欠陥の分離においてかつてない精度と分解能が提供されるため、歩留まり向上が加速され、半導体製品の市場投入までの時間が改善できる。