Siemens Digital Industries Software社がTSMC社との協力関係を拡大

2024年10月 3日

Siemens Digital Industries Software社 2024年9月25日

Siemens Digital Industries Software社は2024年9月25日、台湾積体電路製造(TSMC)社との長年の協業を拡大したことを発表した。両社は今後、協力関係をシリコンフォトニクスの領域へと拡大し、顧客がTSMCのCompact Universal Photonic Engines (COUPE)シリコンフォトニクス技術をSiemensのツールを使用して活用できるようフロー手法の開発に取り組んでいく。また、両社の関係はサービス領域にも広がり、SiemensはTSMCデザインセンターアライアンス(DCA)に正式に加盟した。両社はこの協業拡大を通じて、集積回路およびシステム設計の推進を図っていく。

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