Peel 3D社が3Dスキャンソフトウェア「Peel.OS 2.0」をリリース
2024年11月 1日
Peel 3D社 2024年10月30日
Peel 3D社が、同社製3Dスキャンソフトウェアの最新版となる「Peel.OS 2.0」をリリースした。Peel.OS 2.0では、Peel 3D社のリバースエンジニアリングソフトウェアであるPeel.CADの機能が完全に統合され、スキャンからCADへのワークフローがこれまで以上にスムーズかつ効率的になった。Peel.CADの統合により、3Dスキャンデータを別のソフトウェアにエクスポートする必要がなくなり、アフターマーケット、MRO（保守・修理・稼動）、エンジニアリング、製品設計など、用途がさらに拡大した。ほかにも、ワークフローの効率化、カラー処理時間を大幅に短縮する新しいテクスチャ表現アルゴリズム、エクスポートオプションの追加など多くの機能強化が行われている。