Siemens Digital Industries Software社がAIで強化した次世代電子システム設計ソフトウェアを発表
2024年11月21日
Siemens Digital Industries Software社 2024年11月13日
Siemens Digital Industries Software社は2024年11月13日、次世代の電子システム設計ソフトウェアを発表した。このリリースでは、多分野にわたる統合的なアプローチを採用し、Xpedition、Hyperlynx、PADS Professionalの各ソフトウェアを統合して、クラウド接続とAI機能を組み込み、電子システム設計におけるイノベーションを促進する。人材不足を克服するために、最小限の学習で迅速に適応できる直感的なツールの提供に重点を置いており、AIを活用した予測エンジニアリングと新しいサポート支援でエンジニアの能力を強化し、作業の効率化と最適化を図る。次世代ソフトウェアは、Siemensの製品ライフサイクル管理ソフトウェア「Teamcenter」および製品エンジニアリングソフトウェア「NX」との統合も強化しており、マルチBOMのサポートやECADとMCAD間の緊密な連携を実現する。