Cadence Design Systems社とRapidus社がAIおよびHPCアプリケーション向けソリューションで提携
2024年12月18日
Cadence Design Systems社 2024年12月12日
Cadence Design Systems社は2024年12月10日、Rapidus株式会社と提携し、Rapidus社の2nm GAA（ゲートオールアラウンド）製造プロセスに対応し、裏面電極（BSPDN）技術の設計および製造上の利点を活用するために、AI駆動型のリファレンス・デザイン・フローと幅広いIPポートフォリオを共同最適化して提供することを発表した。半導体業界では、ますます厳しくなる電力、性能、面積の要件を満たすためにGAAおよびBSPDN製造技術が不可欠なものとなりつつある。Cadenceの先進的なインターフェイス、メモリーIP技術、リファレンス・フローと、Rapidus社のプロセス技術を結集することで、将来のAIインフラの構築を強化していくとCadence社は述べる。