MZ Technologies社が3D-ICの熱・応力設計用ツール「GENIO EVO」を発表

2025年 2月 3日

MZ Technologies社 2025年1月27日

MZ Technologies社が、プリレイアウト段階で3D-IC設計の熱応力・機械的応力に対応するチップレット/パッケージ用統合EDAツール「GENIO EVO」を発表した。GENIO EVOは既存の設計フローに統合され、2.5Dや3Dマルチダイ設計の最適なシステム選択をアーキテクチャレベルで特定する。また、IC設計と高度なパッケージング設計の統合により、設計サイクルの短縮、製造までの時間の短縮、歩留まりの向上など、システムレベルでの完全な最適化を実現する。さらに、熱的・機械的故障の特定と解析機能が強化されており、下流における熱や機械的な問題を予測し回避できるようになっている。

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