Titomic社がアラバマ大学ハンツビル校と提携、コールドスプレー技術と積層造形技術を推進
2025年 2月 7日
Titomic社 2025年2月3日
Titomic社が、コールドスプレー技術の開発と応用を推進するため、アラバマ大学ハンツビル校（UAH）との新たな提携を発表した。この提携では、両組織が共同研究イニシアティブ、技術開発、先端製造ソリューションの商業化で協力を行い、当初は、航空宇宙、防衛、エネルギー、石油、ガス用途の材料性能を向上させるために重要な材料特性に関する共同研究に注力する。その後、他の材料や技術の開発・応用にも拡大し、自動化、ロボット工学、拡張現実の進歩をサポートするコールドスプレー技術の活用などを通じて現代の製造課題に対応する最先端ソリューションを開発していく。